金年会新闻
金年会官方网站入口：直播预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-02-25
金年会金字招牌信誉至上：11.16继续买买买（芯片+虚拟现实）
吃肉心语 菜场如战场，快速吃肉意味着获取市场超额利r的同时也承担着市场带来的巨大风x，成熟的心里特质非常重要，心里特质反应出一个人的道德、伦理、哲学和是非...
2025-02-25
金年会：时擎智能设计总监曹英杰教你用RISC-V设计AIoT边缘计算芯片（内文送书）
明晚7点，AI芯片设计系列课第三讲将开讲，主题为《如何基于RISC-V设计一款AIoT边缘计算芯片》，由时擎智能设计总监、架构师曹英杰主讲。 大家可能对时...
2025-02-25
金年会：云豹智能产品应用负责人安东尼：云原生DPU芯片的创新与应用｜直播预告
6月起，为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU，智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」，并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中...
2025-02-25
金年会金字招牌信誉至上：基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。 基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存...
2025-02-25
金年会：倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...
2025-02-25
金年会：日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-02-25
金年会官方网站入口：博通CEO，发出警告，AI芯片范式转变！
芯榜消息：博通CEO，发出警告博通是2024年第四季度财报季的大赢家之一，市值突破1万亿美元。作为半导体技术领导者，博通今年稳步增长，AVGO股价因AI技术...
2025-02-25
金年会：美国以“国家安全”名义，审查中国使用RISC-V芯片技术的风险
RISC-V与ARM、X86是目前三大主流芯片架构，可用作从智能手机芯片到人工智能先进处理器等的开发。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用，已成为...
2025-02-25
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jinnianhui@899.com